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Qual é a vantagem e desvantagem de condutora térmica da alumina em pó para a eletrônica de envasamento composto

July 10,2020.

A Alumina em pó pode ser usado em produtos de limpeza abrasivos, cerâmica, medicamentos, cosméticos, aeroespacial, mídia térmica, etc. Hoje, o editor irá falar sobre uma pequena classe de alumina aplicações: condutor térmico de alumina em pó para a eletrônica de envasamento adesivos em termicamente condutora de mídia.

Primeiro de tudo, eletrônicos encapsulantes, principalmente, são divididos em três categorias: silicone encapsulantes, epóxi encapsulantes, e poliuretano encapsulantes. Dongchao fornece principalmente correspondente condutividade térmica de soluções para os três encapsulantes.

Envasamento personage ristics

Silicone envasamento composto de:
advant idade:
1. Torna-se semi-se solidificou após a cura, e tem excelente resistência à alternância de calor e frio.
2. Após a fissuração, ele irá automaticamente curar até certo ponto, e a prova de umidade e à prova d'água capacidades ainda funcionam.
3. Nenhum encolhimento e não apresenta toxicidade.
4. O tempo de cura pode ser controlado de acordo com as necessidades.

Disadvan dia:
Fraca adesão
Âmbito de aplicação ção:
Adequado para envasamento de high-end de precisão/eletrônicos sensíveis dispositivos de fonte sob várias condições extremas.
Silicone envasamento composto é o mais amplamente utilizado envasamento do produto. Por adição de calor-condução de enchimento para o material da matriz, borracha de silicone é dado correspondente condutividade térmica.


Resina epóxi de envasamento com libra
advanta ge:
1. Tem excelente resistência a alta temperatura
2. Operação simples, relativamente estável antes e após a cura
3. Forte adesão
Disadvantag é: fraca resistência à alternância de calor e frio, fácil de rachar sob impacto.
Âmbito de aplicação ção:
Usado principalmente no sul de áreas quentes ou interna de produtos eletrônicos.

Poliuretano encaps ulant

advanta ge:
1. Forte resistência à temperatura baixa
2. A viscosidade é entre o silicone e o epóxi encapsulante
3. Forte resistência

Disadvanta ges:
1. Pobres de resistência de alta temperatura
2. É fácil de espuma, geralmente necessitam de envasamento a vácuo
3. Fácil mudar de cor
Âmbito da applicatio n:
Geralmente usado em áreas com temperaturas relativamente baixas, ou produtos eletrônicos com baixo calor.


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