Material de enchimento utilizado: dióxido de silício esférico (sílica SiO2) em pó de 500 nm.

Especificação de pó de sílica esférico

Nº CAS: 7631-86-9 Nº EINEC:231-545-4

Aparência: pó branco

Formato: esférico

Pureza: 99,9%

Tamanho: 300 nm, 500 nm, 1-3 µm, 5 µm, 10 µm, 20 µm

Quais são as vantagens da sílica esférica? Em primeiro lugar, a superfície da esfera apresenta boa fluidez, misturando-se uniformemente com a resina para formar um filme. A quantidade de resina adicionada é pequena, resultando em fluidez ideal. A quantidade de pó utilizada como preenchimento pode atingir o máximo, com uma proporção em peso de até 90,5%. Portanto, a esferoidização implica um aumento na taxa de preenchimento com micropó de silício. Quanto maior a taxa de preenchimento com micropó de silício, menor o coeficiente de expansão térmica e menor a condutividade térmica, aproximando-se do coeficiente de expansão térmica do silício monocristalino. Consequentemente, o desempenho do dispositivo também é melhor. Em segundo lugar, o composto de moldagem plástica esferoidizado apresenta a menor concentração de tensão e a maior resistência.

Quando a concentração de tensão do composto de moldagem de pó angular é 1, a tensão do pó esférico é de apenas 0,6. Portanto, quando o composto de moldagem de pó esférico encapsula o chip de circuito integrado, a taxa de rendimento é alta e não há facilidade em produzir danos mecânicos durante o transporte, instalação e uso. Em terceiro lugar, o pó esférico tem um baixo coeficiente de atrito e menor desgaste no molde, o que faz com que o molde tenha uma vida útil mais longa. Comparado com o pó angular, a vida útil do molde pode ser duplicada. O molde de embalagem de composto plástico é caro e também requer algumas importações, o que reduz os custos para as fábricas de embalagens e melhora a eficiência econômica.